產品運用:於伺服器 (Server)、筆電含電競筆電 (NB)、投影機 (Projector)、 IGBT、車載散熱模組、工控電腦散熱、顯卡 (GPU)、通訊設備 (Communication equipment)、 DIY市場等…
源由:電子元件的熱必須連接到冷卻部件,例如鰭片等散熱器。所以導熱 /可靠 TIM熱介面材料對於實現電子元件和冷卻部件之間的有效熱傳遞至關重要。
主要特性
1. 非常好的性能 ,易於保存,儲存於常溫下即可。
2. 非矽油 ,無腐蝕性 , 不會有表面乾掉問題。
3. 低溢流,操作方便可以減少損耗。
4. 黏度低易於施工 ,塗佈厚度可以較低 , ,對模組相對友善。
5. 良好的絕緣特性。
6. 操作溫度 -20 ~ 120° C。
7. 使用前只需要攪拌 ,不需要預熱。
8. 自動化生產 ,可上自動點膠機點膠 (簡介內有影片可供參考 ),相對減少施工時間和減少材料浪費。
9. 可以解決 PUMP OUT的問題。
P/N
熱傳導係數
熱阻
顏色
比重
黏度
揮發比例
耐電壓
操作溫度
EBA
W/m-K
°C-in2/W
-
g/cm3
cP
Weight%
kV/mm
°C
TA6007
6.0
0.007
Gray
2.5
<200K
0.30
1.0
-40~150
TA3512
3.5
0.012
Black
2.9
<120K
0.30
1.8
-40~150
TA2040
2.0
0.040
Gray
2.7
<750K
0.05
2.0
-20~125
TB3010
3.0
0.010
Gray
2.7
<200K
0.50
1.5
-20~125